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2025上海工博会: 东田工控嵌入式系统产物预告

时间:2025-08-19 09:28:07 作者:小编 点击:

  在中国工业领域的年度盛会上,嵌入式系统产物正成为驱动智能变革的核心力量。2025年9月23-27日,东田工控将携多款嵌入式系统产物亮相第二十五届中国国际工业博览会,向全球展示嵌入式工控机的创新实力。

  本文将聚焦东田参展的嵌入式系统产物,展现东田如何以创新技术赋能千行百业。

  一、中国工博会

  中国国际工业博览会历经二十余年发展,已成为与德国汉诺威工博会齐名的世界级工业展会。本届展会以“智造未来·数智赋能”为主题,汇聚全球尖端科技与公司智慧。

上海工博会.png

  东田工控深耕工业计算领域多年,此次参展的嵌入式系统产物融合高性能、强稳定与智能化特性,致力于为工业自动化、边缘计算、机器视觉等场景提供核心硬件支撑。

  二、东田嵌入式工控机

  东田工控深耕嵌入式系统产物研发,本次参展的每一款设备都承载着为工业场景量身定制的设计理念:

  1.多接口全能型

  产物型号:DTB-3091-H610

  设备基于Intel H610芯片组,支持12/13代酷睿处理器,双DDR4 SO-DIMM插槽,最大支持64G;双显接口HDMI2.0+DP1.4,搭配2个SATA3.0与M.2插槽,4个COM口覆盖全协议串口。作为嵌入式系统产物,它以全接口兼容优势,完美满足高可靠性边缘节点需求。

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  2.经典架构稳定型

  产物型号:DTB-3065-H110

  这款嵌入式系统产物采用Intel H110芯片组与LGA1151架构,支持6-9代酷睿处理器,双DDR4 2666MHz内存与VGA+HDMI双显,搭载5个Intel千兆网口,支持网络唤醒;这款嵌入式系统产物凭借成熟架构与网络冗余设计,适配安防监控、网络安检设备等高密度接口场景。

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  3.宽压高性能型

  产物型号:DTB-3094-H610E

  基于H610E芯片组,支持12/13代酷睿处理器,单DDR4 3200MHz最高32G内存,支持-25~60℃宽温运行与8-48V宽压供电,搭配可热插拔硬盘与M.2 NVME插槽。作为极端环境下的嵌入式系统产物代表,它以耐候性,为车载终端、户外监测站等场景提供全天候算力支持。

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  4.轻量低功耗型

  产物型号:DTB-3095-N97L5

  设备搭载Intel Alder Lake-N97四核处理器,单DDR4 3200MHz内存,支持SIM卡与mini-PCIe扩展(WiFi+4G),紧凑机身仅182*150*63.3mm。这款嵌入式系统产物以轻量化与无线连接,精准切入AGV控制柜、智能零售设备等场景,让边缘智能触手可及。

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  5.高性能算力型

  产物型号:顿罢叠-3532-搁680贰

  基于英特尔R680E平台,支持12/13代酷睿,双SO-DIMM DDR5 4800内存,最大支持64G,双可热插拔硬盘(支持RAID 0/1),更配备2.5G+千兆网口及多PCIe插槽;支持点火信号电源控制功能,作为嵌入式系统产物的性能担当,它以超强扩展与运算能力,成为智能工厂控制中枢、工业服务器的核心载体。

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  叁、结语

  以上嵌入式系统产物,是东田工控征战2025工博会的嵌入式工控系统的核心阵容。在展会现场,东田工控还将带来旗下更多嵌入式系统产物与行业解决方案,诚邀您莅临1.1贬-贵018展位,与东田探索更多定制化可能,共创工业未来新生态!


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